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電子工学
 

プリント回路ハンドブック(原書第3版)

book

発売日:1991.11.01発売
定価:本体24,272円+税

アマゾンで注文

 

好評を博した第2版の全面改訂版。プリント配線板や実装基板の設計、製造、テストそして修理に必要な技術情報がこの1冊にまとめられている。既存の内容を改訂するとともに、新しい内容についても広範囲にわたって追加した。

 

 
編者 C. F.クームズ、Jr.
監訳 プリント回路学会
ページ数 968
サイズ B5
ISBN 4-7649-2501-X
     
主要目次

第1部 プリント配線序論
1. 結線密度序論
2. プリント配線板の種類
3. 表面実装技術
第2部 エンジニアリング
4. 実装接続システム技術
5. レイアウトと規格
6. 基板材料
7. 表面実装技術用材料
8. 回路部品とハードウェイ
9. 購買と仕様
第3部 製造工程
10. ドリル加工と機械加工
11. 画像形成
12. めっき
13. アディティブめっき
14. エッチング
15. 公害管理と再生システム
16. ソルダレジスト
17. ベアボード検査
第4部 組立てと試験
18. 手実装
19. 部品実装
20. 絶縁保護コーティング
21. 組立て後の検査
22. 組立品の修理
第5部 はんだ付け
23. はんだ付けのための設計と前処理
24. はんだ付け材料および工程
25. はんだ付け後の洗浄
26. はんだ付け作業における品質管理
27. 表面実装はんだ付け
第6部 品質と信頼性
28. 品質保証
29. 組立て回路の受入れ
30. 信頼性
第7部 多層プリント回路
31. 多層プリント配線板の設計
32. 多層板材料
33. 多層プリント回路の製造
34. 多層板の積層
第8部 フレキシブル回路
35. フレキシブル回路の設計、材料、製造法
用語解説

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