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電子工学
 
 
多層プリント回路ハンドブック

book

発売日:1992.11.20発売
定価:本体17,476円+税

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多層プリント回路板は現在、多くのエレクトロニクス製品の基本的な配線板となっている。
本書は、多層板に関する新しい技術と本質的に重要かつ複雑な技術について豊富な情報を提供している。基本的事項を具体的かつ詳細に解説した技術者待望の手引である。

 

 
編者 J. A.スカーレット/島田良巳(ニッカン工業)
ページ数 650
サイズ B5
ISBN 4-7649-2508-7
     
主要目次

1. 序論
2. 積層板とプリプレグ
3. ガラス織布の製造
4. 液状フォトレジスト
5. ドライフィルム・フォトレジスト
6. 多層板用精密スクリーン印刷
7. エッチング、エッチング液、エッチング・マシン
8. 重ね合わせと接着
9. プレスとプレス・サイクル
10. 多層プリント配線板の機械加工
11. スミア除去方法
12. 無電解めっき
13. 電解めっき
14. 銅表面のクリーニングと前処理
15. はんだ仕上げ
16. 品質と検査
17. 多層板の安定性
18. 放射線写真による多層板の検査
19. 多層配線板の修理
20. フレキシ・リジッド板
21. 多層配線板のはんだ除去
22. 文書化と規格
23. 設計
24. マルチワイヤ

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